特種氣體在太陽能電池中的應(yīng)用：非晶硅太陽能 電池在 LPCVD 沉積 TCO 工序用到 DEZn、B2H6；非晶/微晶硅沉積工序用到 SiH4、PH3/H2、 TMB/H2、CH4、NF3 等。特種氣體的儲(chǔ)存注意事項(xiàng)：儲(chǔ)存場(chǎng)地的道路，應(yīng)占整個(gè)場(chǎng)地面積的20%以上。充填容器和空容器需要明確區(qū)分存放。充填容器入庫前需檢漏，長(zhǎng)期存放的充填高壓容器需要每月復(fù)檢一次，并做記錄。特種氣體指半導(dǎo)體生產(chǎn)環(huán)節(jié)中，比如延伸、離子注進(jìn)、摻和、洗滌、 遮掩膜形成過程中使用到一些化學(xué)氣體，也就是氣體類別中的電子氣體，

 特種氣體在太陽能電池中的應(yīng)用：晶體硅電池片生產(chǎn)中的擴(kuò)散工藝用 到 POCl3 和 O2，減反射層 PECVD 工藝用到 SiH4、NH3，刻蝕工藝用到 CF4；特種氣體主要包括高純氣體、電子氣體、標(biāo)準(zhǔn)氣體三大類，電子特種氣體（簡(jiǎn)稱電子特氣）是特種氣體的 一個(gè)重要分支，是超大規(guī)模集成電路（IC）、平面顯示器件（LCD、LED、OLED）、太陽能電池等電子工業(yè)生產(chǎn)不 可或缺的原材料。特種氣體在太陽能電池中的應(yīng)用：非晶硅太陽能 電池在 LPCVD 沉積 TCO 工序用到 DEZn、B2H6；非晶/微晶硅沉積工序用到 SiH4、PH3/H2、 TMB/H2、CH4、NF3 等。

特種氣體從應(yīng)用領(lǐng)域來看，主要包括電子氣體、標(biāo)準(zhǔn)氣體、食品氣體、電光源氣體等，其中，電子氣體廣泛用于集成電路、顯示面板、光伏能源、光纖光纜等電子產(chǎn)業(yè)的加工制造過程，是下游的行業(yè)關(guān)鍵性化工基礎(chǔ)材料，被譽(yù)為電子產(chǎn)業(yè)的“血液”。特種氣體的儲(chǔ)存注意事項(xiàng)：儲(chǔ)存場(chǎng)地的道路，應(yīng)占整個(gè)場(chǎng)地面積的20%以上。充填容器和空容器需要明確區(qū)分存放。充填容器入庫前需檢漏，長(zhǎng)期存放的充填高壓容器需要每月復(fù)檢一次，并做記錄。滅菌特種氣體可殺滅細(xì)菌（及其內(nèi)孢子）、霉菌及真菌，因此可用于消毒一些不能耐受高溫消毒的物品。